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產品特色
SE-5AT半導體系列
線共軛焦為非接觸式3D細微表面量測設備，採線掃與共聚焦技術，達到快速微米級之量測。
智能自動光學3D線共軛焦量測備優勢與特色
→ 同時滿足高速、微米級高度段差量測。
→ 可搭配點雲AI深度學習系統，進行點雲資訊判讀。
→ 可搭配白光干涉顯微系統，作為複判抽檢奈米級量測。
→ 可量測吸收性或著色材料、擴散性與反射性材料。
→ 粗糙與拋光的材料表面，均可進行測量。
➤ 適用於
晶圓類（矽晶圓、藍寶石、SIC、GAN等）半導體晶圓表面輪廓檢查，元件類 (LED、LED、Micro lens、MEMS等) 微結構表面形狀參數量測。
PCB類(載板(ABF)、精密焊接、焊球) 微結構表面形狀參數量測。
➤ 量測項目
2D/3D表面輪廓、段差、翹曲度等微結構表面參數量測。
線共軛焦為非接觸式3D細微表面量測設備，採線掃與共聚焦技術，達到快速微米級之量測。
智能自動光學3D線共軛焦量測備優勢與特色
→ 同時滿足高速、微米級高度段差量測。
→ 可搭配點雲AI深度學習系統，進行點雲資訊判讀。
→ 可搭配白光干涉顯微系統，作為複判抽檢奈米級量測。
→ 可量測吸收性或著色材料、擴散性與反射性材料。
→ 粗糙與拋光的材料表面，均可進行測量。
➤ 適用於
晶圓類（矽晶圓、藍寶石、SIC、GAN等）半導體晶圓表面輪廓檢查，元件類 (LED、LED、Micro lens、MEMS等) 微結構表面形狀參數量測。
PCB類(載板(ABF)、精密焊接、焊球) 微結構表面形狀參數量測。
➤ 量測項目
2D/3D表面輪廓、段差、翹曲度等微結構表面參數量測。
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