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產品特色
。高效能乾燥(紅外線IR)
紅外線輻射熱能快速升溫，縮短乾燥/固化時間。
紅外線三大特性，穿透、反射、吸收，特定材料固化效果佳。
。節能減碳
無需加熱整個空間，僅針對Wafer表面加熱，降低能耗。
與傳統熱風乾燥相比，能源消耗可減少 30%。
。均勻性與精準性
紅外線穿透物料內外部同步加熱，有別於熱風乾燥方式。
可根據材料特性選擇紅外線波長，以達到最佳吸收效果。
。降低氧化風險(真空環境)
真空環境中氧氣含量低，防止晶圓在高溫生產過程被氧化。
被烘烤物除泡能力優於大氣行熱風烤箱。
。控制能力 (製程彈性)
多段烘烤配方及參數，多段溫度、真空壓力控制精確。
9區獨立控制系統，確保各個晶圓溫度均勻乾燥。
紅外線輻射熱能快速升溫，縮短乾燥/固化時間。
紅外線三大特性，穿透、反射、吸收，特定材料固化效果佳。
。節能減碳
無需加熱整個空間，僅針對Wafer表面加熱，降低能耗。
與傳統熱風乾燥相比，能源消耗可減少 30%。
。均勻性與精準性
紅外線穿透物料內外部同步加熱，有別於熱風乾燥方式。
可根據材料特性選擇紅外線波長，以達到最佳吸收效果。
。降低氧化風險(真空環境)
真空環境中氧氣含量低，防止晶圓在高溫生產過程被氧化。
被烘烤物除泡能力優於大氣行熱風烤箱。
。控制能力 (製程彈性)
多段烘烤配方及參數，多段溫度、真空壓力控制精確。
9區獨立控制系統，確保各個晶圓溫度均勻乾燥。
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