Plus1 工業物聯網 IIoT Linux 整合處理器

Plus1 (SP7021) 是一款革命性的系統單晶片（SoC），具備 Linux 等級處理能力，同時擁有微控制器般的簡單整合特性。由 Sunplus（凌陽科技）與 Tibbo (集博股份有限公司) 聯手開發，Plus1針對 IoT 和工業控制市場設計，內建豐富 I/O 接口，並使用易於佈線的封裝，大幅降低 PCB 複雜度與生產成本。
相較於如 Raspberry Pi 所用的晶片多來自機上盒等應用並非原生設計給 IoT 使用，Plus1 則真正考慮到低中量產產品的實際需求，避免了 BGA 封裝帶來的製造困難。它也保留對 5V/3.3V GPIO 的支援，解決了先進製程電壓過低造成的控制問題。Plus1 將 Linux 級效能與實用性融合，專為智慧裝置與工控市場量身打造。
Plus1 (SP7021) 提供工業自動化絕佳平台。結合低功耗、高整合與豐富 I/O，可實現工業自動化控制、水質監測、環境感測、多種不同的應用。取代樹莓派與高階 Linux SoC，Plus1 免用 BGA 封裝，簡化設計，大幅降低開發與維修成本，最適合中低數量且多樣化的工業設備設計使用。
Plus1 工業物聯網 IIoT Linux 整合處理器+
Plus1是簡單便利且功能強大的Linux微處理控制器。
現今有很多晶片聲稱具有IoT的運用和功能，但是原設
計上卻是運用在非IoT的領域。
與現今許多的微處理器和Linux CPU相比，Plus1非常
容易整合到客戶的硬體設計中，僅需要二或四層的電
路佈局，並具備了數量更豐富以及多功能的GPIO。
簡述規格如下：
-四核1GHz Cortex-A7
-NEON多媒體處理技術
-A926核心處理Real-Time工作
- 低功耗8051監控核心
- 單電源3.3V，整合電源管理核心*
- 内建512MB DDR，簡化電路板設計並降低成本
以及減少DDR採購問題
-靈活的周邊GPIO多功能應用，包括八組8-bit 5V高耐壓I/O，一組8-bit大電流I/O
雙乙太網路 (二個獨立網路或是菊花鏈模式)
- 二個USB埠
- SDIO無線模組介面，eMMC介面
-支援MIPI攝影機鏡頭，HDMI/TFT LCD顯示
- LQFP封裝，簡化電路板設計

Linux的強大功能，微控制器的簡單性
創新的整合處理器架構
Plus1的C+P架構 (Computing Unit 加上
Peripheral Unit)，解決了半導體先進製程與工業
市場需求量無法匹配的問題。其中Computing
Unit計算單元使用先進製程，使得運算力能夠趕上
時代潮流，而Peripheral Unit週邊單元則使用成熟
製程來達到多功能整合。Plus1適用於許多工業控
制、智能周邊、智能視覺、語音辨識以及創客市場。

增強工業控制應用的靈活度以及可靠度
特別設計為滿足工業產品的需求在少中量多
樣化卻需要豐富運算力的各式應用。LQFP
封裝可減少設計時間以及在地維修困難度。
足夠的I/O介面確保不同功能的擴充能力。
低EMI設計簡化CE/FCC認證。長達十年的
供貨保證可確保客戶能免除一般商業版本IC
斷貨的危險。
主要特點
容易佈局的LQFP封裝：
- 簡化電路板佈局作業
- 降低電路板佈局成本(僅需要二或四層)
- 可手動焊接電路板 — 非常適合製作手焊樣品
- 簡化維修 — 無需昂貴的維修設備
整合512MB DDR：
- 更少的接腳數 > 合適的LQFP封裝 > 更簡單的電路佈局 >
更少的電路佈局板層 > 降低電路板佈局成本
- 内建DDR > 快速的電路佈局作業，減少除錯時間，
- 減少元件採購麻煩
單電源3.3V：
-無需昂貴且複雜的配套PMICs(電源管理IC)
- 所有需要的電源電壓都在晶片内產生*
- 僅需要添加額外的被動元件

工業溫度操作範圍： -40°C ~ 85°C*
具有現代工業級Linux晶片中常見的所有複雜元素，添加了針對物
聯網和工業控制應用的眾多功能，並通過簡單的微控制器提供了
最終的設計。
不同於市場上許多原用於其他用途的嵌入式Linux CPU使用過時的
Linux發行版本，Plus1專為直接滿足IoT和工業控制市場需求而設計。
我們也提供經常性的Linux更新，並且是用Yocto產生的。

壽命長的工業產品若使用消費類晶片會帶來重大的採購風險！
Plus1的十年供應保證減輕了斷貨的擔憂。
台灣設計並製造的晶片。可以保證晶片的穩定性，友善的
供應商態度，以及誠摯的協助。

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