Mini/Micro LED 返修台

All in one精密型返修系統
結合了所有rework必須功能整合一機
適用幾乎所有SMD / BGA / Shielding Rework，從業界最小的008004 passive, Mini/Micro LED to 80x80mm BGA皆可返修
Ø Mini/Micro LED Profile拆迴焊
Ø 非接觸式除錫
Ø 沾印錫膏dipping於pad (min. 0.025mm)
Ø QFN元件印刷錫膏
Ø 點膠
Ø BGA晶片植球
Ø BGA晶片單顆除球/補球
Ø Underfilled cutting
Ø Process camera 即時監控融錫狀況
Ø 10um高精度對位置件
Ø 氮氣作業

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