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產品特色
半導體產業適用，結合頂尖訊號分析與邊緣特徵萃取模型，洞察力最高且數據量最低的超薄化極小尺寸多變量智慧感測器。
313MM2-R1
高頻振動溫度複變量
11.5 mm超薄型設計
頻譜分析
損傷特徵萃取模型
支援壽命預測運算
支援良率優化運算
313ML6-R0
中頻振動溫度複變量
11.5 mm超薄型設計
連續數位波形輸出
313MM2-R1
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11.5 mm超薄型設計
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