筆電自動化裝配線

主機板微小晶片貼裝作業，要求裝配線貼片設備精度須達 ±0.05mm 以內，確保晶片與主機板線路精準對位接合，維持主機板電氣性能穩定；外殼組裝工序部分，裝配線需控管各零組件組裝間隙一致，將誤差壓縮至極小範圍，提升產品外觀品質與整體結構強度。同時因應筆記型電腦產業大規模、高效率生產需求，產線須具備高生產節奏，滿足市場龐大的筆電訂單需求。
產線整合功能包含：上下料、分揀、掃碼、熱熔、組裝、鎖附、異物剔除、視覺檢測 (VIS)、不良品暫存、壓合、撕膜、翻轉、貼標、點膠、搬運。

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