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thicknessGAUGE C.LP 感測器系統使用雷射輪廓掃描器來進行厚度量測。掃描器會將一條雷射線投射到待測表面上。雷射線可補償材料帶材的傾斜，並可進行輪廓平均。藉由雷射線量測技術，即使是具有結構表面的材料（例如壓花表面或打孔板），也能夠進行厚度量測。
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