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2.5D/3D半導體封裝技術新趨勢
對視覺檢測提出了新的挑戰 - 因為現在的堆疊過程要求鏡頭不僅能夠準確捕捉寬度/長度上的視覺數據，而且還能夠準確捕捉高度的第三維數據。
用於IC 封裝檢測的傳統工業鏡頭現在需要跟上，不用擔心，有了新的WH04 系列及其長工作距離和大自由度，您可以輕鬆安裝機械手臂或其他執行器，同時在每個堆疊晶片上保持出色的成像品質！
對視覺檢測提出了新的挑戰 - 因為現在的堆疊過程要求鏡頭不僅能夠準確捕捉寬度/長度上的視覺數據，而且還能夠準確捕捉高度的第三維數據。
用於IC 封裝檢測的傳統工業鏡頭現在需要跟上，不用擔心，有了新的WH04 系列及其長工作距離和大自由度，您可以輕鬆安裝機械手臂或其他執行器，同時在每個堆疊晶片上保持出色的成像品質！
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