LX9200

Triertech-LX9200 是一款具備 3D 功能的線上型 X-Ray 自動檢測系統。
它搭載先進的 AI 智慧檢測演算法，能高效且精準地完成 PCBA 焊點（如 BGA、CSP、QFN 的少錫、虛焊、空焊、氣泡、橋接）以及元件內部（如 PTH 少錫、氣泡）的自動化識別與判定。特別是在高速連接器（如 Press-fit 的跪 Pin、少 Pin）的成像表現上非常優異。

性能特點
1.高解析度與微焦點技術：焦點尺寸可達微米級，是檢測晶片焊點、微小細微裂縫等微觀缺陷的核心基礎
2.高靈敏度與高對比度：配備高規格數位平板探測器，具備高動態範圍與優異的訊噪比，能可靠地識別出低對比度異物與微細缺陷
3.先進的成像模式：360° 環繞斜視影像與 3D 重建技術，支援 2D、2.5D、3D 多模式自由組合
4.結合傳統算法與 AI 深度學習的算法：更高的綜合檢出率與更低的誤報率，展現更快速的檢測效能
5.安全與易用性：設備採用全封閉式鉛室設計，周圍輻射劑量 ≤0.5µSv/h；具備遠端診斷與維護功能，能有效降低營運維護成本

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