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產品特色
半導體容器在清潔/熔射等製程前後，需量測表面粗糙度及關鍵尺寸，如:厚度、內/外徑與高度等，來維持半導體高精度設備的運作品質。
本產品能取代傳統人工量測繁雜的工序，提高量測的品質與穩定性，減少勞力與教育訓練的成本。
本系統可以自動辨識來料，並可在工件表面設定多處量測位置，將工件放上後即可自動量測，產生更穩定的量測結果。另外本系統可整合工廠內部資料庫系統，自動將工件量測結果上傳資料庫存檔，並能提供客戶端完整與詳細的報告資料。
詳細內容可請參考：
https://www.cenz.com.tw/automatic-roughness-measurement-and-3d-modeling-system
本產品能取代傳統人工量測繁雜的工序，提高量測的品質與穩定性，減少勞力與教育訓練的成本。
本系統可以自動辨識來料，並可在工件表面設定多處量測位置，將工件放上後即可自動量測，產生更穩定的量測結果。另外本系統可整合工廠內部資料庫系統，自動將工件量測結果上傳資料庫存檔，並能提供客戶端完整與詳細的報告資料。
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https://www.cenz.com.tw/automatic-roughness-measurement-and-3d-modeling-system
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