冠豪科技實業有限公司

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冠豪技術研發團隊再度成功開發出半導體設備專用之真空吸盤。多元化的吸盤材質選擇，可製作出防靜電 (ESD)、抗沾黏、耐高溫、耐酸鹼等真空吸盤。吸盤尺寸從0.02 mm~150 mm都可開模生產。功能尺寸齊全，適用於全球知名品牌之半導體設備。吸盤材質、形狀、尺寸、應用環境都可依客戶需求製作。如需真空吸盤之詳細資料，歡迎與本公司洽詢。