偉勝乾燥將於自動化展展示310x310mm玻璃基板自動上下料與智慧熱製程方案

因應FOPLP先進封裝製程對玻璃基板搬送、熱處理及設備管理的整合需求，偉勝乾燥工業（WEISUN Industrial）將於2026台北國際自動化工業大展，展示310 × 310mm玻璃基板自動上下料與智慧熱製程方案。

本次展出以AQWOL-5S智慧無塵無氧烤箱為核心，結合友上科技自動化系統及達明機械手臂，實際演示玻璃基板取放、搬送、進料、熱處理及出料流程，並透過W-AIMS智慧監控系統掌握設備狀態，呈現適合半導體與先進封裝量產產線的整合應用。

310mm專用腔體貼近實際製程需求

AQWOL-5S新增310 × 310mm專用腔體配置，依單一玻璃基板規格設計工作空間，與最大可處理700 × 700mm面板的標準大型腔體形成不同選擇。

310mm配置採用25槽Cassette設計，單批可處理25片玻璃基板，並透過8區可調式風門控制氣流，均溫規格設計目標為±3°C。

相較以大型腔體處理較小尺寸基板，專用腔體可減少不必要的工作空間、氣體置換量及熱容量，使設備配置更貼近實際製程與產能需求。

自動化整合銜接量產產線

透過烤箱控制系統、友上科技自動化系統及達明機械手臂的訊號串接，可依製程程序完成玻璃基板取放、搬送與上下料，並配合產線節拍及生產管理需求運行。

偉勝乾燥可依客戶的基板尺寸、載具形式、上下料方式及廠內自動化架構進行配置，支援與AMR、輸送系統、機械手臂及工廠資訊系統介接，讓熱製程設備由單機操作延伸為量產線上的自動化製程單元。

低氧無塵環境支援FOPLP熱製程

AQWOL-5S可於室溫至200°C範圍運行，提供Class 100潔淨環境，並將爐內氧氣濃度控制於50ppm以下，以降低玻璃基板及製程材料在加熱過程中的氧化與污染風險。

設備適用於PI、BCB及PBO等材料固化，以及金屬退火等FOPLP熱製程，並可依基板、載具及製程條件進行客製化配置。

W-AIMS推動設備預知維護

AQWOL-5S可搭配偉勝自主開發的W-AIMS智慧監控系統，持續蒐集及分析設備運行數據，讓維護管理由異常發生後的被動處理，逐步轉向事前掌握設備變化。

W-AIMS可監控HEPA Filter壓差、腔體氣密性、各區風門狀態及排氣效率等關鍵項目。透過數據累積與趨勢分析，使用者可掌握零組件及系統效能變化，提前安排檢查、保養與耗材更換，降低非預期停機對產能及製程穩定性的影響。

製程數據納入智慧工廠管理

AQWOL-5S支援CIM、Ethernet、SECS/GEM及PCB ECI等通訊介面，可與自動搬送設備及工廠資訊系統整合。

設備生產狀態、溫度、氧氣濃度及運行紀錄均可進行遠端監控與保存，協助建立製程履歷及追溯資訊，熱製程參數與設備健康狀態納入生產及維護管理。

在設備資安方面，偉勝乾燥已於2024年底完成SEMI E187半導體設備資安規範符合性驗證，並取得ISO 9001及ISO 27001認證，強化設備通訊、製程資料與自動化介接的資訊安全。

自動化展實機展示智慧熱製程

展覽期間將實際呈現310 × 310mm玻璃基板經由機械手臂取放及上下料，進入低氧無塵環境完成熱處理，再由W-AIMS分析設備運行狀態與維護需求的流程。

偉勝乾燥將藉由此次展示，呈現熱製程設備與自動搬送、智慧監控及工廠資訊系統的整合能力，協助半導體、FOPLP及高階製造業者規劃可銜接量產管理的智慧自動化製程。歡迎對光與熱製程解決方案及智慧自動化應用有興趣的專業人士，於展覽期間蒞臨L426攤位交流。