突破CPO點膠良率：今鈺攜手瑞士梅特勒托利多 達成精準定位及秤重雙重嚴苛要求

隨著AI 算力需求推升資料中心對800G以上高速傳輸浪潮，矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術成為半導體封裝的關鍵。然而，極致的效能伴隨著極嚴苛的製程挑戰。由於CPO模組結構極其複雜且材料單價高昂，如何維持點膠製程的精密性與一致性，已成為跨越研發、製程、品管與稽核單位的巨大挑戰。

全球精密量測領導品牌梅特勒托利多（METTLER TOLEDO）針對CPO高速封裝製程需求，推出自動化秤重解決方案，透過0.01mg極限解析度，解決CPO封裝中光學耦合效率（Coupling Efficiency）不穩定的核心痛點。

產能和精度的拉鋸，為何傳統檢測不再適用？

當「一滴膠」決定千萬價值，「精準控制」是決定製程良率和成本效益的關鍵。CPO製程材料單價極高、劑量極微，無論是決定光路品質的高折射率光學膠、維持熱穩定的TIM材料，或是精密點膠工藝中的每一滴膠水，只要稍有偏差，不僅可能導致封裝溢膠、光訊號損耗過大，更可能造成整片晶圓級封裝報廢，進而帶來原料浪費、熱穩定性不佳，甚至是停機重工等成本浪費。

此外，如何克服機台動態干擾也是一大挑戰。自動化點膠機台在高速生產下產生微幅震動，傳統秤重感應器難以在短時間內量測出穩定、精確的數據，無法在不影響產能的前提下實現100%在線檢測，導致潛在的溢膠或空膠風險。為實現高精確度的點膠計量，膠量的精密校準與動態微調是核心關鍵。

此外，測量工具必須具備自動校準能力，並結合與上位機(PLC/PC)的高效通訊技術，在自動化生產流程中落實即時預警、主動通報異常，不僅能有效強化品質控管，更能確保穩定的量產效率。

最後, 採用Meca500 超高精密度的六軸微型手臂取代傳統點膠機台, 一次根本解決產能瓶頸。協助達成智慧化, 彈性化的智慧製造生產線 搶占市場先機