兼具高速掃描、大視野成像與高適應性演算法，專為線上全檢需求設計，鎖定半導體與精密光學產業

台灣年度自動化工業盛會「2025台北國際自動化工業大展」即將於8月20日於南港展覽館一館一連展出4天；台灣唯一專注發展量測級結構光技術公司鑑微科技，今年將重磅發表全新旗艦級產品「高適應性深度顯微鏡（ADM）」，展現團隊在3D垂直光學檢測領域持續向前跨越。

鑑微科技指出，ADM 3D垂直光學檢測產品系列問世，標誌著鑑微在3D光學量測領域的一大突破，ADM技術兼具高速掃描、大視野成像與高適應性演算法，是專為線上全檢需求設計，鎖定半導體與精密光學產業的四大場域：Micro Bump（微凸塊）、Micro LED、Micro Lens（微型鏡頭陣列）與高寬深比盲孔結構等關鍵應用檢測進行優化。

首先，針對Micro Bump應用上，ADM在維持高解析力的同時，提供更大的視野與更快的取像速度，能大幅縮短12吋晶圓的3D檢測時間，提升產線效率。

其次，面對Micro LED的檢測挑戰，ADM提供優異的複合材質成像能力，能迅速掌握每一顆Chip的3D外型與表面品質，為高良率製程提供保障。

第三、在Micro Lens領域，ADM優化了可成像角度，使微型鏡片的表面曲率與細節能完整還原，讓高速形貌擬合與光學特性分析更具可行性。

最後，對於盲孔這一類高寬深比結構的檢測需求，ADM 更展現卓越的穿透成像能力，能有效觀察孔內壓接針、連接器母端等傳統解決方案難以直接觀測的特徵，為微型連接元件的製程良率控管提供創新解方。

鑑微科技表示，ADM系列的開發秉持「為品質服務×高適應性 ×線上檢測」三大設計理念，期望打破過往受限於速度而僅能進行抽樣檢查的困境，實現真正的高品質全檢控管。

今年展會，鑑微科技攤位現場除ADM產品外，並有多款結構光量測模組與應用成果，鑑微公司說，「誠摯邀請業界先進蒞臨鑑賞，體驗鑑微於微觀世界中的創新視界。」