TIM(Thermal Interface Material) 熱介面材料
TIM主要用於填補兩個固體表面之間的空隙,這些表面通常是發熱元件(如處理器、功率模組)與散熱裝置(如散熱片、散熱器)之間的接觸面。由於這些表面並不完全平整,會存在微小空隙,而這些空隙會阻礙熱傳導。
TIM的主要目的就是填補這些不規則空隙,減少空氣等低導熱介質的存在,從而提升熱傳導效率。這類材料通常包括散熱膏、散熱凝膠、散熱泥等,根據應用需求具有不同的物理性質與導熱性能。
傑地公司提供的TIM / 熱管理材料種類齊全,包含 :
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