突破性的高導熱環氧灌封樹脂JP-131AB隆重上市，完美解決AI伺服器灌封散熱需求

傑地有限公司近日正式推出一款具有突破性導熱性能的環氧AB膠產品JP-131AB。該產品以其超過6W/mK的導熱係數，成為AI伺服器等高散熱灌封的理想選擇。

產品亮點：

1. 低黏度與長作業時間： JP-131AB具有低黏度cps、長時間操作且易於消泡的特性，使其在應用過程中更加便捷。
2. 高強度與韌性： 硬化後，JP-131AB展現出卓越的強度與韌性，提供產品在嚴苛環境中運行的可靠性。
3. 優異的熱傳導性能： 熱傳導係數超過6W/mK，有效提升熱管理能力。
4. 符合安全及環保標準： JP-131AB符合UL94 V-0、RoHS及REACH要求。

產品參數：

• 顏色: 灰黑色 (主劑) / 透明黃 (硬化劑)
• 重量混合比例: 8:1
• 混合後黏度: ~1,000 cps @25°C
• 操作時間: 超過180分鐘 @25°C
• 硬化條件: 80°C x 4小時
• 硬度: Shore D70 ~ 75
• 熱傳導係數: 超過6W/mK

應用領域： JP-131AB適用於AI伺服器灌封，提供卓越的熱管理性能及絕緣效果。此外，其優異的流動性便於灌封作業，使其在任何的電子設備中都可以使用。

傑地有限公司致力於開發高性能材料，JP-131AB的推出象徵著公司在導熱材料領域的一次重大突破。我們期待這款產品能為更多客戶提供可靠、先進的解決方案。

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關於傑地有限公司： 傑地有限公司成立於1981年，致力於為全球客戶提供高品質的化學材料和技術服務。產品功能包含電氣絕緣、防水與散熱，廣泛應用於航太、軍工、電動車、軌道交通、船舶、風力發電、電源、馬達等等電子電機領域，以創新與品質贏得客戶的信賴與支持。