Synova微米級水刀雷射

Synova 瑞士水刀雷射 Laser MicroJet (LMJ) 是一種混合加工方法，它將雷射與“髮絲般細”的水射流結合在一起，通過全內部反射以類似於傳統光纖的方式精確引導雷射光束。水流不斷冷卻切割區並有效去除碎屑。

作為一種“冷、清潔和可控的雷射”，Synova 的 LMJ 技術解決了與乾式雷射相關的重大問題，例如熱損傷、污染、變形、碎屑沉積、氧化、微裂紋和錐度。

半導體切割和研磨系統能夠對脆性的薄晶圓（例如低 k 或複合晶圓）進行切割和劃線，以及多向 2D 切割，使工程師能夠創建跨 T 形切割和圓形設計與標準Die 設計具有相同的品質。Laser MicroJet® (LMJ) 方法可以對敏感材料進行切割、開槽和劃片，從而獲得光滑的邊緣、高晶圓斷裂強度並降低斷裂風險。

Synova 的 LMJ 系統是低擁有成本工具，需要很少的耗材且無工具磨損。特別是針對薄晶圓的高生產量與其幾乎無損壞的技術（無熱影響區、碎裂、微裂紋、毛邊或沉積）相結合，使客戶能夠透過提高產量來實現成本效益。